【第一參賽人/留學人員】付宜暉
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎項】三等獎
【項目簡介】
他山科技由中外資深人才團隊共同創(chuàng)建，目前員工60人，研發(fā)人員40人，約一半擁有碩博學位或中高級職稱。創(chuàng)始人孫滕諶與楊五強畢業(yè)于清華大學77級自動化系，孫滕諶為曲面電容觸感技術發(fā)明人，R-SpiNNaker類腦芯片架構提出者及發(fā)明人；楊五強現為曼徹斯特大學終身教授、電子工程學院副院長，微小電容測量技術奠基人；首席科學家Dr. Steve Furber為英國兩院院士，ARM芯片架構發(fā)明人，2022年德拉普爾獎獲得者，是全球人工智能及芯片領域的最頂尖學者。2019年，他山科技與曼徹斯特大學簽訂了觸覺聯(lián)合實驗室的合作協(xié)議（獲英國政府審批的技術出口合作），共同開發(fā)人工智能觸感芯片，該項目在同年被評為“北京市重點合作項目”。經過兩年時間打造，首款人工智能觸感芯片已于2021年9月成功流片并已投入量產，該芯片是基于自主知識產權R-SpiNNaker類腦芯片架構的全球首款數模混合人工智能觸感芯片及基于分布式脈沖神經網絡算法的產業(yè)化應用芯片。它從根本上解決了觸覺多維感知信號同時解析的全球技術難題，并通過自主芯片設計大幅降低硬件成本。這將標示著人工智能觸覺感知產業(yè)化應用得以實現。
【展開】
【收起】